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简要介绍半导体晶圆盒超声波清洗机
2018-11-20 22:28:20 浏览：983 作者：管理员
简要介绍半导体晶圆盒超声波清洗机
威固特手动式半导体晶圆盒超声波清洗机，清洗过程由人员控制，设备清洗由1个超声波洗剂槽、3个超声波纯水漂洗槽、及一个离心热风甩干槽。其工作原理是利用超声波渗透力强的机械振动力冲击工件表面并结合清洗剂的化学去污、除油作用使工件表面干净。工作过程是由操作者将装有工件的清洗篮放入清洗槽，再由操作者同时送入各个工序段，对工件进行超声波清洗，超声波热水漂洗后出料取出工件。
半导体晶圆超声波设备，为敞开型外观，造型美观大方。手工操作，操作简单，清洗效率高，质量效果好，适应大批量生产使用。对于工艺管理使用配方方式，方便于各个参数的输入与管理，并可在设备中设计保护功能来确保操作人员及设备的安全。本机电控部分均采用进口优质件，性能可靠，设备具有清洗速度快、生产效率高、清洗效果好、使用方便、外形美观、结构合理、使用寿命长等特点，是晶圆盒行业的理想清洗设备。
三槽系列超声波气相清洗机
超声波清洗机工作原理
超声波清洗机原理主要是使用换能器将功率超声频源的声能，转换成机械振动，通过清洗槽壁使之将槽子中的清洗液辐射到超声波。由于受到辐射的超声波，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。当声压或者声强受到的压力到达一定程度时候，气泡就会迅速膨胀，然后又突然闭合。在这段过程中，气泡闭合的瞬间产生冲击波，使气泡周围产生1012-1013Pa的压力及局部调温，这种超声波空化所产生的巨大压力能破坏不溶性污物而使他们分化于溶液中，蒸汽型空化对污垢的直接反复冲击。
